1세대 라이젠을 필두로 AMD의 인기는 엄청난 관심을 끌고 있습니다. 라이젠 초기의 메인보드 지원 불안정과 함께 경쟁사 대비 싱글코어 성능과 게임성능에서의 열세를 가성비와 멀티코어 성능으로 대응했고 상당수의 유저에게 이런 마케팅 포인트가 제대로 어필 하면서 엄청난 인기와 함께 이제는 항상 2인자가 아닌 1인자의 자리를 제대로 노리는 다크호스 AMD. 그런 AMD에서 드디어 7월에 젠2 아키텍쳐를 기반으로 3세대 라이젠을 출시했고 출시와 동시에 3세대 라이젠을 지원해주는 X570 고급형 메인보드의 인기는 끌고 있습니다. 오늘 소개시켜드리는 제품은 젠2 아키텍쳐가 적용된 라이젠 시리즈 CPU중 최고이자 최강의 가성비를 제공하는 라이젠5 3600과 라이젠5 3600의 모든 성능을 뒷받침해주는 동시에 다양한 부가기능으로 무장한 ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드입니다.
논란의 중심? 아니 이제는 뛰어난 가성비를 바탕으로 컴퓨터에 관심이 있는 유저에게 업그레이드 욕망을 불러 일으키는 라이젠5 3600 CPU 입니다. 1세대 이후 라이젠5 시리즈 제품은 내장형 그래픽을 제공하지 않는 대신 6코어 12스레드라는 보급형 CPU에서는 제공하지 못했던 멀티코어 성능을 제공하고 있습니다.
AMD 라이젠 5 3600 제품의 가격대는 2019년 8월 다나와 기준 26만원대입니다. 출시초기라는점과 약간의 거품이 있어보이는 가격이지만 모든 IT 부품들이 그러했듯이 향후 가격하락이 예상되며 현재가에서 10%정도만 가격하락이 있다면 훨씬 더 많은 유저가 선택할것으로 예상됩니다. 물론 지금 구매를 해도 충분히 그 가치가 있어보이는 CPU입니다.
AMD 라이젠 5 3600 스펙
사진출처 : 다나와 AMD 라이젠 5 3600 상품설명페이지
AMD 라이젠 5 3600 공식 스펙을 살펴보면 잘알려진 내용대로 6코어 12스레드를 제공하며 기본 3.6GHz 클럭에 부스트 클럭 4.2GHz까지 올라갑니다. 물론 기본 제공되는 쿨러가 아닌 좀 더 성능이 좋은 공랭쿨러/수랭쿨러를 사용할 경우 얻을 수 있는 최대 클럭에는 약간의 변동이 있습니다. 젠2아키텍쳐가 적용된 7nm 미세공정 적용으로 클럭과 성능이 높아졌음에도 부루하고 TDP가 기존과 동일한 65W 수준으로 유지되고 있습니다. 일단 AMD의 예전 CPU 발전사를 보면 성능과 클럭을 높이면서 항상 따라오던 엄청난 발열과 소모전력이 이제는 완전히 예말이 된듯한 느낌입니다.
그리고 기존에는 2666MHz 클럭의 시스템 메모리 속도를 지원했지만 AMD 라이젠 5 3600 CPU로 넘어오면서 기본 메모리 속도를 최대 3200MHz를 지원하고 있습니다. 물론 메인보드에서 메모리 오버클럭을 통해 고성능 메모리 사용이 가능합니다.
AMD 라이젠 5 3600 스펙과 가격으로 보면 경쟁사의 8700, 9600K, 9400F가 물망에 오릅니다. 같은 가격이라면 더 많은 코어 또는 스레드를 제공하고, 같은 코어(스레드)라면 가격이 더 저렴하다는점은 일명 최고의 가성비라는 말로 압축되고 가성비는 결국 판매량에 영향을 줄 수 밖에 없다는 의미입니다.
게다가 AMD 라이젠 5 3600 CPU는 L2/L3 캐시를 합해 총 35MB라는 물량공세를 하는듯한 엄청난 양의 캐시 메모리를 적용했습니다. 경쟁사 제품들이 8~12MB수준의 캐시 메모리를 적용하고 있다는점과 비교하면 엄청난 차이입니다. 그리고 예전부터 CPU내장 캐시의 양은 많으면 많을수록 반드시 이롭다는 사실은 절대적인 불문률과도 같습니다. 용량이 큰 SW를 실행하거나 멀티테스킹시 확실한 성능보전이 가능하기 때문입니다.
AMD 라이젠 5 3600 CPU의 성능을 최대한 발휘하려면 역시 메인보드가 뒷받침이 되어야만 합니다. 출시초기라 다양한 라인업의 제품보다는 최고의 성능을 제공하는 제품이 먼저 출시되는 경향이 있으며 이런 상황에 발맞춰 나온 제품이 바로 X570 칩셋이 적용된 ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드입니다. 기본적으로 3세대 라이젠을 완벽하게 지원하는것을 물론이고 게임성능과 지원뿐만 아니라 다양한 부가기능을 제공하는 최상위 라인업 제품다운 면모를 보여주고 있습니다. 게다가 TUF Gaming 시리즈의 밀리터리 등급 컴포넌트를 적용해 뛰어난 안정성을 제공하고 있습니다.
ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 제품의 가격대는 2019년 8월 기준 27~30만원대입니다. 라이젠5 3600 CPU와 마찬가지로 제품출시 초기인데다 약간의 가격거품이 있어보입니다. 물론 향후 메인보드 가격은 10~20%가량 하락할 여지가 많은 만큼 업그레이드시기를 간보시는 유저라면 좀 더 기다려보셔도 좋을거 같으며 당장이라도 3세대 라이젠과 뛰어난 안정성과 부가기능을 제공하는 ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드 성능을 원하시는 유저라면 투자를 하셔도 괜찮은 선택이라 생각됩니다.
ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드는 최상위 라인업에 위치한 제품만큼 다양한 기능과 함께 TUF Gaming 시리즈만의 품질이 좋은 콤포넌트를 적용해 뛰어난 안정성을 제공하는 특징을 가지고 있습니다.
간단하게 ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드의 특징을 정리해보면
TUF GAMING 시리즈의 밀리터리 등급 컴포넌트 제공으로 특유의 안정성 제공
Dr.MOS 12+2의 풍족한 VRM 을 통한 안정적이고 효율적인 전력 제공
STCOM 3년 무상 보증 및 무료 바이오스 업데이트 서비스를 통한 고객 중심 서비스 지향
에스티컴에서 마케팅을 담당하고 있는 ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드의 무상AS기간은 3년입니다. 특히 STCOM에서 제공하는 서비스는 3년 무상 보증 뿐만 아니라 무료 바이오스 업데이트 서비스를 통한 고객 중심 서비스를 지향 하고 있습니다.
ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드에서 제공하는 USB 포트는 총 13개입니다. 향후 지원기기 증가에 따른 속도 대역폭이 넓은 USB 3.2 Gen 2 포트가 3개이며 3.2 Gen 1 포트 6개와 2.0포트 4개를 제공하고 있습니다.
ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드는 TUF GAMING 시리즈의 밀리터리 등급 컴포넌트 제공으로 특유의 안정성을 제공합니다.
ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드 구성품중에 있는 TUF 데칼입니다. PCH 팬과 백업배터리에 사용할 수 있습니다.
ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드 전체적인 모습입니다. TUF 시리즈 제품답게 상당히 묵직한 느낌과 강인한 인상이 느껴집니다. 가장 눈에 들어오는 특징은 역시 PCH 쿨러와 NVMe SSD용 방열판입니다.
ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드의 CPU VRM은 하이/로우 MOSFET과 전압드라이버를 하나의 패키지로 결합시킨 단일칩방식을 적용했습니다. 단일패키지로 결합되어 AMD의 최신 CPU에서 요구되는 전력 및 높은효율을 제공하며 전체 구성은 12+2 Dr MOS로 구성되어 있습니다.
ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드에 적용된 부품들은 TUF 시리즈용으로 따로 구성되며 제품의 수명을 연장시켜주는데 도움을 준다고 합니다. 특히 밀리터리 등급의 TUF 모스펙과 커패시터는 견고한 안정성을 제공해 TUF 메인보드 수명을 확연하게 증가시켜 줍니다.
ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드에 사용된 EATX 4핀/8핀 소켓에는 ProCool 소켓이 적용되었습니다. ProCool 소켓은 PSU 케이블의 접촉보장성을 엄격한 사양을 적용해 제작한다고 합니다. 이렇게 제작된 ProCool 소켓은 낮은 임피던스를 제공해 커넥터 고장을 방지하는데 도움을 줍니다.
ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드는 방열에 대한 대책을 확실하게 제공하고 있습니다. VRM 및 초크코일에 넓은 표면적을 지닌 방열판을 사용했으며 PCH 전용 방열판과 쿨링팬을 적용해 능동쿨링 방식을 사용하고 있으며 NVMe SSD를 위한 전용 히트싱크로 제공하고 있습니다.
ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드는 2개의 온보드 M.2 포트를 제공합니다. 재미있는 점은 일반적인 80mm 길이의 2280시리즈 SSD뿐만 아니라 110mm SSD까지 지원하며 PCIe 4.0 인터페이스를 지원해 PCIe 4.0 지원 SSD를 사용할 경우 최적의 속도를 제공함과 동시에 PCIe 3.0 기반의 NVMe SSD를 사용하는 경우에도 최적의 속도를 제공합니다.
ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드 오디오코덱은 리얼텍사의 S1200A입니다. 스테레오 라인출력 기준 108dB, 라인입력 기준 103dB의 SNR을 지원합니다. 한마디로 깨끗한 음질을 제공하는데 완벽한 수준입니다. 오디오칩셋 위에는 효과적인 차폐 기능의 커버를 사용해 오디오 신호의 무결성과 디자인적인 요소를 모두 만족시켜주고 있습니다.
ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드에서는 넓어진 대역폭을 기반으로 8개의 STAT포트를 제공하고 있습니다.
ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드 백패널 구성입니다. 향후 내장 그래픽 CPU를 위한 DP포트와 HDMI포트를 기본 제공하고 있으며 USB3.2 Gen 2 포트 3개, USB3.0 포트 4개를 기본 적용했습니다.
메인보드에 이어 이제 주인공 AMD 라이젠 5 3600 CPU를 소개시켜드리겠습니다.
이미 대략 한달정도가 되어가는 시점에 각종 벤치마크 데이터를 통해 벌써 최고의 가성비라는 찬사를 받고 있습니다.
제품의 포장부터 좀 더 고급스러운 느낌을 주고 있는 3세대 라이젠 CPU
PCIe Gen4를 기본적으로 지원하며 7nm 미세 공정 기술을 적용하여 기존 2세대 라이젠보다 더 우수한 싱글/멀티 코어 성능을 제공하면서도 전력소비는 2세대와 동일한 수준을 유지하고 있습니다. 예전의 엄청난 발열과 높은 전력소모라는 비난을 항상 받아왔던 AMD의 CPU라고 느껴지지 않을 정도의 기술개발이 인상적입니다.
젠2 아키텍쳐를 적용해 싱글/멀티 코어 성능 모두 높아졌지만 폼팩터는 그대로 유지해 기존의 AM4와의 호환성을 그대로 유지하고 있습니다. 일부 구형 메인보드에서는 바이오스 업데이트를 통해 지원가능할것으로 보이지만 아무래도 1세대에 이어 이미 3세대로 넘어온 만큼 새로운 시스템을 구성하려는 유저라면 3세대 라이젠을 완벽하게 지원하는 5시리즈 칩셋 메인보드를 권장합니다.
기존 라이젠 포장박스보다 상당히 슬림한 두께의 포장방식으로 변경되었습니다. 온라인상에서는 이렇게 얇아진 포장방식때문에 쿨러가 포함되어 있지 않다라는 가짜뉴스까지 떠돌고 있는 상황입니다.
AMD 라이젠 5 3600 CPU의 특징
1. 최초 7nm 공정 적용 CPU
2. 15% 향상된 IPC
3. 35MB 의 대용량 캐시
4. PCIe 4.0 최초 지원 (X570칩셋메인보드)
5. 2020년까지 AM4 소켓 호환성 유지 (업그레이드 가능)
호환성은 유지하며 최고의 성능을 발휘하는 AMD 라이젠 5 3600
시스템 구성을 해보겠습니다.
이미 기존의 1~2세대 라이젠 CPU와 동일한 쿨링팬 설치 방식을 사용하고 있어서 설치는 간단하게 진행할 수 있습니다.
듀얼 M.2 소켓에서 상단 소켓에 WD Black SN750 1TB NVMe SSD 설치
ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드는 Aura Sync 기능을 통해 전체 조명과 외부 LED 스트립을 위한 다양한 기능을 제공합니다. 메인보드 자체에서도 조명을 기능을 제공해 튜닝PC에서 더욱더 돋보입니다.
ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드 EZ바이오스 첫화면입니다. AMD 라이젠 5 3600 CPU와 NVMe SSD가 정상인식된것을 확인했으며 PCH쿨링팬이 적용된 제품이라 PCH쿨링팬 속도가 측정되는것을 볼 수 있습니다. ASUS 메인보드는 QFAN 컨트롤 기능을 제공해 PWM 기능이 있는 쿨링팬의 속도를 유저가 마음대로 변경 할 수있습니다.
ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 오버클럭 메뉴입니다. 일단 메인보드에서는 ASUS 특유의 강력한 오버클럭 기능을 제공하고 있습니다. 오버클럭에 익숙하지 않은 유저를 위한 오토모드 오버클럭과 파워유저를 위한 좀 더 섬세하고 강력한 오버클럭 모드를 지원하고 있습니다.
개인적으로 이번 리뷰에서는 오버클럭을 통한 성능향상 부분은 다루지 않을 계획입니다. 이유는 이미 잘 알려진대로 3세대 라이젠 CPU들이 대체로 오버클럭 마진이 작기 때문입니다. 메인보드차원에서는 강력한 오버클럭 기능을 제공하고 있지만 실제 오버클럭 가능한 범위가 좁아서 오버클럭으로 인한 시스템 성능 향상이 적기 때문입니다. 하지만 이미 기본클럭과 터보모드를 통해 강력한 성능을 제공하고 있기때문에 굳이 오버클럭을 할 필요성이 없어보입니다..
고급형 메인보드답게 메모리 지원클럭도 상당히 여유있는 모습입니다. 라이젠5 3600에서 기본 클럭으로 3200MHz 메모리를 사용할 수 있으며 XMP를 지원하거나 튜닝 메모리를 사용할경우 좀 더 높은 메모리 오버가 가능합니다.
AMD 라이젠 5 3600 CPU의 성능 향상을 자동으로 해주는 PBO 기능입니다. 일단 기본으로 제공하는 번들쿨러에서는 큰 기대는 하지 않고 디폴트 옵션으로 사용할것을 권장합니다. 쿨링 성능이 좋은 타워형 공랭쿨러나 수랭쿨러를 사용할 경우에는 PBO 옵션을 활성화시켜 AMD 라이젠 5 3600 CPU의 최대 성능을 끌어내 사용할 수 있습니다.
AMD 라이젠 5 3600 + ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 시스템 구성화면입니다.
AIDA64로 메모리/캐시 벤치마크 실행 결과 AMD 라이젠 5 3600 CPU의 기본 클럭인 3.6GHz를 넘어 최대 부스트 클럭인 4.2GHz까지 올라간것을 볼 수 있습니다.
AMD 라이젠 5 3600 CPU의 6코어 12스레드 동작 모습입니다. AMD 라이젠 5 3600 CPU 선택량이 가장 많을것으로 기대되는 상황이라 이제는 일반 유저용 PC에서도 6코어 12스레드는 평균이 되어가는 추세같습니다.
AMD 라이젠 5 3600 CPU의 CPU-Z 내용 및 벤치마크 테스트 결과입니다. 전반적인 내용은 이미 잘 알려진 내용과 같으며 마지막 벤치마크 테스트 결과가 인상적입니다. 같은 코어(스레드)의 경쟁사 제품과 비교해 싱글코어 성능면에서 약간 낮지만 멀티모커 성능면에서 앞서가는 모습을 보여주고 있습니다. 대용량 캐시를 바탕으로 싱글코어 성능을 커버하는 모습입니다. 그리고 1세대 라이젠5 1600과 비교를 보면 싱글코어 기준 31%, 멀티코어 기준 32%정도 높은 성능을 보여주고 있습니다.
그동안 AMD CPU의 최대 약점이라고 불려지던 IPC개선에 상당히 신경을 쓴 모습입니다. 1세대 라이젠뿐만 아니라 2세대 라이젠과 비교해도 15% 정도 높은 IPC를 달성해 확실학 세대가 넘어갈수록 발전하는 모습을 보여주고 있습니다. 젠2아키텍쳐에 대한 엄청난 기대에 어느정도 부흥을 해주는 모습이며 이런 추세라면 햐 후 경쟁사 제품의 싱글코어 성능을 따라잡거나 넘어서는 날이 올것같아 기대가 큽니다.
AMD 라이젠 5 3600 Cinebench R20/R15 테스트 결과입니다. 확실히 IPC 성능 개선이 있어서인지 전세대 상위급 8코어 제품과 견줄 수 있을만큼의 성능을 보여주고 있습니다. 약간의 오버클럭을 적용하면 거의 비슷한 수준까지 성능향상이 있을거 같습니다.
AMD 라이젠 5 3600 PerformanceMark V90 테스트 결과입니다. CPU Mark 점수는 20,031점으로 비교 대상 CPU를 보면 인텔의 i9-9900KF와 비슷한 수준입니다. 그럼에도 불구하고 가격대가 거의 절반에 해당하는 수준이라 왜 최강의 가성비라는 말이 나오는지 이해가 됩니다.
실시간 렌더링 결과를 보여주는 키샷6.1 입니다. 엄격한 기준으로 따지면 실시간 렌더링은 아니고 결과를 즉각 반영해 대략적인 결과를 보여주는 동시에 세부 렌더링을 해나가는 방식이라 렌더링 결과를 좀 더 빨리 알 수 있다는 장점이 있는 SW입니다. 당연한 이야기이지만 렌더링 SW는 대부분 코어/스레드 숫자에 비례하는 결과를 보여줍니다. 6코어 12스레드 모든 리소스를 최대한 활용하는 모습을 보여주고 있습니다. 시간테스트는 하기에는 적당하지 않은 SW이지만 일단 1세대 라이젠5 1600에 비해서 빠르고 부드러운 렌더링 성능을 보여주고 있습니다.
이번에는 일반적인 SW는 시뮬레이션이나 수치해석으로 많이 사용되는 매트랩을 사용해봤습니다. 수치해석 프로그램을 전문적으로 코딩하는 직업이 아니기 때문에 개인적인 수치해석을 할때는 다중코어를 모두 활용하기 위해서 분할 수치해석을 사용하고 있습니다. 확실히 코어의 숫자가 늘어남에 따라 분할영역을 여러개 활용할 수 있기때문에 수치해석 결과를 상당히 빠르게 확인할 수 있습니다. 꽤 오래전이기는 하지만 쿼드코어 CPU에서 3개의 프로세스를 진행할때도 하나의 작업을 마치기까지 3~4일이 걸리던 상황이 현재 라이젠5 3600을 사용하면 3~5시간 이내로 마칠수가 있습니다. 효율적인 측면에서 엄청난 발전이며 저렴한 가격에 성능좋은 6코어/12스레드를 사용할 수 있게 해준 라이젠5 3600 덕분입니다.
코딩측면에서 멀티코어를 완벽하게 활용할 수 있다면 확실히 수치해석분야에서는 라이젠 CPU가 대세로 자리잡을 수 있어보입니다.
AMD 라이젠 5 3600 + ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드 조합에서의 WD Blakc SN750 1TB 성능 테스트 결과입니다. PCIe 4.0의 넓은 대역폭을 지원하기 때문에 기존 PCIe 3.0 SSD 제품들의 성능을 완벽하게 이끌어내주는 모습입니다.
AMD 라이젠 5 3600 + ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드 조합의 CPU 벤치마크 및 SSD 벤치마크 결과를 살펴봤습니다. 기존 1세대에 이어 2세대 라이젠과 비교해도 높아진 싱글코어 IPC 성능 향상으로 사무용 SW사용시는 물론 전문적인 수치해석 SW사용시에도 뛰어난 성능을 보여주고 있습니다. 특히 ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드는 PCIe 4.0 지원으로 디스크IO의 대역폭 증가를 통해 일반 유저가 사용시에도 로딩성능이 높아져 쾌적한 시스템 구성이 가능하게 됩니다.
지금부터는 AMD 라이젠 5 3600 + ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드와 RX570 그래픽카드 기반의 게이밍 성능을 테스트 해보겠습니다. AMD 라이젠 5 3600 CPU는 최신 그래픽카드인 RTX2060급의 칩셋이 적용된 하이엔드 그래픽카드의 성능을 최대한 뽑아줄 수 있을 정도로 뛰어난 CPU입니다. 테스트에 사용된 RX570 그래픽카드로는 모자란감이 있지만 의미있는 테스트 항목이 있으므로 진행해보도록 하겠습니다.
AMD 라이젠 5 3600 CPU 시스템의 3DMark 테스트 결과입니다. RX570의 성능을 모두 끌어내고도 남을 정도의 CPU 성능이라 모자란감 없이 소화해내는 모습입니다.
AMD 라이젠 5 3600 CPU 시스템 CATZILLA 4K 720p 테스트 결과
AMD 라이젠 5 3600 CPU 시스템 Assassins's Creed ODYSSEY 테스트 결과
(그래픽카드의 영향으로 그래픽품질 [높음] 단계에서는 약간 느린 경향을 보여줌)
AMD 라이젠 5 3600 CPU 시스템 Dirt Showdown 테스트 결과
(최저 60FPS이상으로 쾌적한 게임환경 제공)
AMD 라이젠 5 3600 CPU 시스템 Dirt Rally2.0 테스트 결과
(최저 560FPS이상, 평균 70FPS수준으로 쾌적한 게임환경 제공)
AMD 라이젠 5 3600 + ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드 조합 시스템에서 AMD 라이젠 5 3600 CPU는 멀티코어를 잘 활용하는지 여부를 살펴보기 위해서 멀티코어를 지원하는 게임인 섀도우 오브 더 툼레이더를 실행해봤습니다.
그래픽 설정 [높게] 모드를 적용해 기본적인 벤치마크 테스트 해봤습니다. CPU 렌더링을 적극 활용하는 게임이라 CPU 렌더링 항목을 따로 측정하는 모습입니다.
AMD 라이젠 5 3600 + ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM + RX570 시스템에서 벤치마크 테스트 도중 CPU점유화면을 보면 6코어 12스레드 모두 균등하게 잘 활용하고 있는 모습을 보여주고 있습니다. 성능이 더 좋은 하이엔드 그래픽카드를 사용할 경우 AMD 라이젠 5 3600 CPU의 진정한 모습을 볼 수 있을거 같습니다.
마지막으로 한가지 재미있는 테스트를 추가해봤습니다. AMD 라이젠 5 3600 CPU는 최신 윈도우버전에 최적화되어 그래픽카드와의 콤바인드 성능이 향상된다고 합니다.
AMD 라이젠 5 3600 + 윈도우10 1903버전 테스트시 3DMark FireStrike Extreme 점수가 기존 버전 윈도우 시스템보다 75점 상승했습니다. 상승폭이 적기는 하지만 고성능 그래픽카드를 사용할 경우 점수상승폭은 상당히 커진다고 합니다.
AMD 라이젠 5 3600 + 윈도우10 1903버전 테스트시 3DMark Time Spy 점수가 기존 버전 윈도우 시스템보다 139점 상승했습니다. FireStrike Extreme 점수상승폭인 75점보다 2배가량 높아진 모습입니다. 그래픽카드 부하가 심하게 걸리는 테스트 또는 게임을 할 때 성능 향상이 더 커지기는 경향을 보여주기 때문입니다. 따라서 결론적으로 AMD 라이젠 5 3600 CPU는 고성능 그래픽카드를 사용할 경우 사용자에게 좀 더 쾌적한 성능을 제공한다고 볼 수 있습니다.
이상으로 AMD 라이젠 5 3600 + ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드 조합 시스템 리뷰를 마치며 대략 2주정도 사용해본 결과를 정리해보겠습니다.
AMD 라이젠 5 3600 CPU + ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드 조합은 최근 출시된 라이젠 시스템을 구성하는데 있어서 가성비 측면뿐만 아니라 성능이라는 측면에서도 완벽한조합이라고 보여집니다.
특히 AMD 라이젠 5 3600 CPU는 1세대 뿐만 아니라 2세대 라이젠과 비교해 싱글코어 성능이 향상되어 같은 코어/스레드상에서도 30%정도 높은 성능을 보여주고 있습니다.
단순히 30%정도의 성능향상이 아니라 IPC 성능 향상으로 인해 그동안 지적되어온 게이밍 성능 즉 고성능 그래픽카드의 성능을 온전하게 발휘 할 수 있도록 해준다는점이 가장 큰 변화라고 보여집니다. 1/2세대 라이젠에서 늘 약점처럼 여겨졌던 게이밍 성능 향상은 [게이밍 영역에서는 3600이 가성비 최고의 솔루션이다] 라는 AMD의 주장에 충분한 이유가 있어 보입니다.
성능이 높아지면서 자연스럽게 따라오던 발열문제, TDP문제도 해결되어 기존 CPU와 동일한 TDP를 유지하면서 성능이 향상되었기때문에 유저의 만족도가 높아질수밖에 없습니다.
실제 벤치마크 SW, 오피스프로그램, 게임등 다양한 분야에서 쾌적한 시스템 성능을 제공하고 있을뿐만 아니라 수치해석같은 전문 분야에서도 높은 작업효율을 제공하고 있어서 이제는 라이젠 CPU가 대세로 자리잡는다고 해도 과언이 아닐듯 싶습니다.
AMD 라이젠 5 3600 CPU의 성능을 제대로 발휘하기 위해서 가장 중요한 부품은 역시 메인보드입니다. 함께 사용한 ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM 메인보드는 TUF 시리즈 제품답게 품질좋고 안정성높은 부품을 사용해 전반적으로 탄탄한 느낌을 주고 있습니다. PCIe 4.0을 지원하기 때문에 고성능 그래픽카드뿐만 아니라 고성능 NVMe SSD를 사용할 수 있습니다. 넓은 대역폭을 기반으로 하기 때문에 PCIe 3.0 지원 NVMe SSD를 사용하더라도 최대 성능을 뽑아낼 수 있다는 장점이 있습니다. 그밖에 USB3.2 Gen2 포트와 함께 여러개의 USB포트를 제공하고 있으며 STCOM을 통한 3년의 무상AS를 받을 수 있습니다.
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